SB-SN63PB37-D050-Q25K
Паяльные шары RUICHI предназначены для ремонта, реболлинга и перекатки BGA-микросхем в ноутбуках, видеокартах, смартфонах и другой электронике. Изготовлены из качественного сплава с высокой смачиваемостью, обеспечивают надежное соединение и стабильную пайку при работе с инфракрасными и термовоздушными станциями.
| Техническая информация | |
| Вес брутто | 15.70 |
| Диаметр, мм | 0,5 |
| Исполнение | шарик |
| Состав | олово - 63%; свинец - 37% |
| Тип | Припой оловянно-свинцовый Sn/Pb, мягкий |
| Транспортная упаковка: размер/кол-во | 42*28*18.5/100 |
| Упаковка | колба |